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產品信息: 激光器件

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供應華茂翔電感楊聲器激光焊接錫膏免清洗無鹵環保

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  • 詳細內容:
  • 隨著耳機,攝像頭,連接器組裝精密度的提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機,激光焊接時間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間為5-10s鐘,溫度為250-300度,焊接速度快溫度高,普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分,其中溶劑等揮發物約有5%,快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果后續不清除干凈,容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序
      該產品為無鹵素配方,有機殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。

         HX-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅(Sn96.5Ag3Cu0.5)無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑,適合于要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一致、重復性好,在模板上的保質期長,適合目前的高速生產和高精密度表面貼裝生產線上使用,如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好,可靠性高。

    一、        優點

    A.      使用無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含量錫粉,適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。
    B.      在各類型元件上均有良好的可焊性,優良的潤濕性,且BGA空洞率低。
    C.      熱塌性好,無錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。
    D.     在連續印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。
    E.      在精密PCB板組裝時,4-6#粉(5-38mm)可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
    產品特性

    表2.產品特性

    項 目

    特 性

    測 試 方 法

    合金成分

    Sn96.5Ag3Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔 點

    217℃

    根據DSC測量法

    錫粉之粒徑大小

    25-45μm

    IPC-TYPE 3&4

    錫粒之形狀

    球形

    Annex 1 to JIS Z 3284(1994)

    溶劑含量

    11±0.5%

    JIS Z 3284(1994)

    含氯、溴量

    無鹵素ROL0級

    JIS Z 3197(1999)

    粘 度

    150±20Pa’s

    Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

    儲存條件 :

    1. 新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6個月。

    2. 開封后錫膏的儲存:購買后應放入冷庫或冰箱中保存,采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染,必須密封冷存,開封后的錫膏保存期限為一星期,超過保存期限請做報廢處理,以確保生產品質。
  • 發布時間:2018年4月25日
  • 公司名稱:深圳市華茂翔電子有限公司
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